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、AI 力与光通信主线光芯片三杰：源杰科技、长光华芯、仕佳光子核心逻辑：AI 力爆发带动光模块需求，光芯片是产业链上游核心环节，国产替代空间广阔。光模块 CPO 三皇：中际旭创、新易盛、天孚通信核心逻辑：全球 AI 力建设加速，速光模块需求井喷，CPO（共封装光学）技术是下代通信向。光纤三巨头：长飞光纤、亨通光电、中天科技核心逻辑：全球力网络建设拉动光纤光缆需求，同时受益于国内 “东数西” 工程。AI 服务器三强：工业富联、浪潮信息、中科曙光核心逻辑：AI 大模型训练对服务器需求激增，是力基础设施的核心载体。HBM 概念三强：香农芯创、雅克科技、科技核心逻辑：HBM（带宽内存）是 AI GPU 的关键配套，受益于 AI 力能提升需求。

二、半体国产替代主线存储模组两豪：江波龙、佰维存储核心逻辑：存储价格周期反转，国产存储模组厂商受益于下游消费电子、服务器需求回暖。封装四小龙：长电科技、通富微电、华天科技、科技核心逻辑：Chiplet 技术成为突破芯片能瓶颈的关键路径，国内封装企业迎来发展机遇。半体设备五虎：北华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海核心逻辑：晶圆厂扩产 + 国产替代双驱动，设备是扩产先受益环节，也是卡脖子环节中突破快的域。半体材料四杰：安集科技、鼎龙股份、雅克科技、有研新材核心逻辑：晶圆制造关键材料国产替代加速，抛光液、光刻胶配套材料等域突破明显。功率半体三雄：斯达半、士兰微、华润微核心逻辑：新能源汽车、光伏、储能等行业爆发，对 IGBT、MOSFET 等功率器件需求激增。Chiplet 概念四杰：芯原股份、通富微电、长电科技、华天科技核心逻辑：Chiplet 技术动封装发展，相关 IP 设计与封装企业直接受益。三、PCB 及配套材料主线PCB 三巨头：鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技核心逻辑：AI 服务器、消费电子、汽车电子需求增长，万能胶生产厂家带动多层 PCB 需求提升。PCB 四小龙：沪电股份、南电路、景电子、生益电子核心逻辑：细分域 PCB 龙头，在端服务器、通信板卡等域具备技术优势。PCB 材料三杰：生益科技、南亚新材、华正新材核心逻辑：PCB 上游关键材料厂商，覆铜板、粘结片等产品直接受益于行业需求增长。四、AI 应用与商业主线AI 应用九大金钢：科大讯飞、三六、昆仑万维、万兴科技、拓尔思、汤姆猫、中文在线、视觉、蓝光标核心逻辑：AI 技术落地应用，覆盖语音交互、大模型、AIGC、营销等多个场景。商业五虎：卫星、卫通、电子、动力、科技核心逻辑：低轨卫星星座建设加速，带动卫星制造、通信、地面设备等产业链需求。商业四小龙：天银机电、上海瀚讯、铖昌科技、臻镭科技核心逻辑：商业配套企业，在卫星电子、射频芯片、通信设备等域具备竞争力。

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