江西泡沫板胶价格 210亿捧出三颗芯片，雷军：小米手机将搭载玄戒O3上市

8月24日江西泡沫板胶价格，小米召开小米玄戒技术沟通会，正式发布了三颗芯片：玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒O3已开启规模量产，小米玄戒O100和D100完成研发，明年将正式商用。

雷军在沟通会后发文透露，小米重启大芯片研发已经五年多的时间了，累计投入的研发经费过了210亿，芯片团队目前已有将近3000人的队伍。 

据小米集团总裁、新业务部总裁朱丹现场介绍，玄戒O3是小米自主研发设计的二款端旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模，芯片具强大能。小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综跑分达5,228,014，是行业内个突破500万分的移动旗舰平台。

据悉，玄戒O3芯片团队已与模型团队联设计，为玄戒O3门定制Xiaomi MiMo 5值量化模型，自主设计芯片与模型结，将发挥软硬融优势。

玄戒O100则是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片江西泡沫板胶价格，该芯片搭配玄戒O3，即可实现端侧大模型快理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至网环境下，依旧快速响应用户AI需求。玄戒O100让端侧AI计提速十倍，可在手机、机器人、汽车等域应用。

三款芯片玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾力AI芯片，亦为国内个3nm智驾芯片。据介绍，万能胶生产厂家除在汽车域运行智驾法，玄戒D100亦可在本地为个人用户提供AI力。

朱丹在沟通会现场称，“它们（三款芯片）不是纸面上的指标数据，也不是发布会芯片，我们已经完成了整个回片验证。其中玄戒O3 将在今年9月随Xiaomi 18 Fold发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用”。

另外，雷军也发文透露，小米平板9 Pro Max也将搭载玄戒O3同步上市。

去年5月，小米发布玄戒O1芯片，小米将其与苹果iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片进行对比，在CPU多核能以及GPU能跑分上先。当时据央视新闻报道，小米发布芯片这是大陆地区3nm芯片设计的次突破，紧追水平。另外，玄戒芯片是小米款3nm旗舰芯片，其发布标志着小米成为全球四拥有自研手机SoC的厂商。

8月18日，小米集团伙人、集团总裁卢伟冰在二季度财报电话会上表示，去年小米成功出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已过百万，实现了旗舰芯片规模化验证。 

采写：南都N记者 林文琪

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